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1072T及1091T封裝結構的表貼二極管是將射頻芯片焊接在高導熱金屬電極上，并整體封裝在金屬陶瓷管殼內，此封裝滿足了低熱阻、低插損、高可靠的使用需求，非常適用于大功率射頻開關電路，電臺通信等。
1072D及1091D封裝結構的表貼二極管是將芯片焊接在高導熱殼體電極上，并將芯片正極采用金絲鍵合方式引入到殼體另一極，此封裝結構附加電容小，應力緩沖區(qū)大，抗溫循能力強、抗高電壓，非常適合可靠性要求高的射頻通信領域。
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1072T及1091T外觀結構 1072D外觀結構
方形金屬陶瓷封裝，高可靠便于表面貼裝
芯片雙面焊接，導電性能好，低熱阻
PIN芯片結構，低串聯(lián)電阻，低插損
雙面高溫焊接，可耐溫400℃
| 產品型號 | 反向電壓 VR(V) | 反向電流 IR(uA) | 結電容 Cj(pF) | 串聯(lián)電阻 Rs(W) | 熱阻 Rth（℃/W） | 代替型號 | ||
| 最小值 | 最大值 | 最大值 | 典型值 | 最大值 | 典型值 | 典型值 | ||
| 測試條件 | IR≤10μA | V=VR | f=1MHz,VR=40V | IF=100mA,f=100MHz | IF=500mA tW=10ms | |||
| NX4P504-1072T | 500 | 1 | 0.50 | 0.35 | 0.60 | 0.55 | 15 | MA4P504-1072T |
| NX4P504-1072D | 500 | 1 | 0.40 | 0.30 | 0.60 | 0.55 | 15 | |
| NX4P505-1072T | 500 | 1 | 0.65 | 0.50 | 0.45 | 0.35 | 15 | MA4P505-1072T |
| NX4P505-1072D | 500 | 1 | 0.55 | 0.45 | 0.45 | 0.35 | 15 | |
| NX4P506-1072T | 500 | 1 | 1.00 | 0.85 | 0.30 | 0.22 | 15 | MA4P506-1072T |
| NX4P506-1072D | 500 | 1 | 0.90 | 0.75 | 0.30 | 0.22 | 15 | |
| NX4P7470F-1072T | 800 | 1 | 0.70 | 0.50 | 0.80 | 0.50 | 3 | MA4P7470F-1072T MADP-007417-10720T |
| NX4P7470F-1072D | 800 | 1 | 0.60 | 0.40 | 0.80 | 0.50 | 3 | |
| NX80106-1091T | 1000 | 1 | 1.70 | 1.6 | 0.40 | 0.30 | 12 | DH80106-24N |
| NX80106-1091D | 1000 | 1 | 1.60 | 1.5 | 0.40 | 0.30 | 12 | |
| NX4P7435NM-1091T | 800 | 1 | 2.5 | 2.0 | 0.30 | 0.25 | 3 | MA4P7435NM-1091T |
| NX4P7435NM-1091D | 800 | 1 | 2.4 | 1.9 | 0.30 | 0.25 | 3 | |
| NX4P7446F-1091T | 600 | 1 | 2.2 | 1.5 | 0.50 | 0.40 | 6 | MA4P7446F-1091 TMA4P7441F-1091T |
| NX4P7446F-1091D | 600 | 1 | 2.0 | 1.4 | 0.50 | 0.40 | 6 | |
