亿豪彩票,青蛙彩票app下载,爱游戏体育提现,龙8这个平台怎么样,手机快三彩票,快3平台推荐,快3彩票在线

18061770072 / 15358194655

產(chǎn)品中心

PRODUCT

您的當(dāng)前位置: 首頁-產(chǎn)品中心

功率芯片燒結(jié)銀封裝

南京芯興提供功率器件的封裝技術(shù)方案:SiC MOSFET或SiC SBD采用有壓燒結(jié)銀焊接,導(dǎo)熱率達(dá)到260W/mK以上,無孔洞,顯著降低器件節(jié)溫,提高了器件導(dǎo)熱導(dǎo)電性能和長期使用可靠性。

立即咨詢15358194655
產(chǎn)品詳情

kappframework-JLqivB(1)(1).png           kappframework-AAbUcG(1)(1).png

產(chǎn)品特點:

  • 高導(dǎo)熱,導(dǎo)熱率達(dá)到260W/m·k

  • 低溫?zé)Y(jié),高溫服役,使用溫度可達(dá)500℃以上

  • 連接強度高,剪切力>100MPa

  • 抗疲勞性能好,可靠性高


 



鹿泉市| 南漳县| 东丽区| 乌拉特中旗| 岢岚县| 宜宾县| 靖宇县| 高尔夫| 靖边县| 金阳县| 九寨沟县| 宣汉县| 九台市| 荆州市| 屯留县| 广安市| 临武县| 郸城县| 延吉市| 英德市| 阿克陶县| 凌海市| 霸州市| 大余县| 藁城市| 石阡县| 满洲里市| 鄄城县| 武宁县| 文水县| 竹北市| 德阳市| 土默特左旗| 广汉市| 鹿泉市| 安阳县| 容城县| 镇巴县| 沅江市| 饶阳县| 抚顺县|